WEKO3
アイテム
量子ビーム一括接合による3次元積層マイクロ流体デバイスの実現
https://repo.qst.go.jp/records/82045
https://repo.qst.go.jp/records/82045c72afb8b-66c0-4886-a464-0db6a47265c6
| Item type | 一般雑誌記事 / Article(1) | |||||
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| 公開日 | 2020-10-08 | |||||
| タイトル | ||||||
| タイトル | 量子ビーム一括接合による3次元積層マイクロ流体デバイスの実現 | |||||
| 言語 | ||||||
| 言語 | jpn | |||||
| 資源タイプ | ||||||
| 資源タイプ識別子 | http://purl.org/coar/resource_type/c_6501 | |||||
| 資源タイプ | article | |||||
| アクセス権 | ||||||
| アクセス権 | metadata only access | |||||
| アクセス権URI | http://purl.org/coar/access_right/c_14cb | |||||
| 著者 |
大山, 智子
× 大山, 智子× Tomoko, Oyama |
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| 抄録 | ||||||
| 内容記述タイプ | Abstract | |||||
| 内容記述 | マイクロ流体チップは次世代診断技術の１つとして期待されるものの、代表的な素材であるポリジメチルシロキサン(PDMS)には疎水性でコンタミしやすい・実用的な接合方法がないという２つの欠点があり、診断分野での実用化に向け大きな課題となっていた。我々はPDMSを改質して欠点を克服するとともに、複数のチップを一括接合する量子ビーム技術を開発した。これにより様々な機能を集積して処理能力を従来の数倍～数10倍に引き上げる「3次元積層マイクロ流体デバイス」を実現したので、UV光・電子線利用技術の最新動向をまとめた専門書の中で紹介する。 | |||||
| 書誌情報 |
UV・EB硬化技術の最新開発動向 p. 325-331, 発行日 2021-03 |
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| 出版者 | ||||||
| 出版者 | ㈱シーエムシー出版 | |||||
| ISBN | ||||||
| 識別子タイプ | ISBN | |||||
| 関連識別子 | 978-4-7813-1595-9 | |||||
