WEKO3
アイテム
量子ビーム一括接合による3次元積層マイクロ流体デバイスの実現
https://repo.qst.go.jp/records/82045
https://repo.qst.go.jp/records/82045c72afb8b-66c0-4886-a464-0db6a47265c6
Item type | 一般雑誌記事 / Article(1) | |||||
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公開日 | 2020-10-08 | |||||
タイトル | ||||||
タイトル | 量子ビーム一括接合による3次元積層マイクロ流体デバイスの実現 | |||||
言語 | ||||||
言語 | jpn | |||||
資源タイプ | ||||||
資源タイプ識別子 | http://purl.org/coar/resource_type/c_6501 | |||||
資源タイプ | article | |||||
アクセス権 | ||||||
アクセス権 | metadata only access | |||||
アクセス権URI | http://purl.org/coar/access_right/c_14cb | |||||
著者 |
大山, 智子
× 大山, 智子× Tomoko, Oyama |
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抄録 | ||||||
内容記述タイプ | Abstract | |||||
内容記述 | マイクロ流体チップは次世代診断技術の1つとして期待されるものの、代表的な素材であるポリジメチルシロキサン(PDMS)には疎水性でコンタミしやすい・実用的な接合方法がないという2つの欠点があり、診断分野での実用化に向け大きな課題となっていた。我々はPDMSを改質して欠点を克服するとともに、複数のチップを一括接合する量子ビーム技術を開発した。これにより様々な機能を集積して処理能力を従来の数倍~数10倍に引き上げる「3次元積層マイクロ流体デバイス」を実現したので、UV光・電子線利用技術の最新動向をまとめた専門書の中で紹介する。 | |||||
書誌情報 |
UV・EB硬化技術の最新開発動向 p. 325-331, 発行日 2021-03 |
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出版者 | ||||||
出版者 | ㈱シーエムシー出版 | |||||
ISBN | ||||||
識別子タイプ | ISBN | |||||
関連識別子 | 978-4-7813-1595-9 |