@article{oai:repo.qst.go.jp:00082045,
 author = {大山, 智子 and Tomoko, Oyama},
 journal = {UV・EB硬化技術の最新開発動向},
 month = {Mar},
 note = {マイクロ流体チップは次世代診断技術の１つとして期待されるものの、代表的な素材であるポリジメチルシロキサン(PDMS)には疎水性でコンタミしやすい・実用的な接合方法がないという２つの欠点があり、診断分野での実用化に向け大きな課題となっていた。我々はPDMSを改質して欠点を克服するとともに、複数のチップを一括接合する量子ビーム技術を開発した。これにより様々な機能を集積して処理能力を従来の数倍～数10倍に引き上げる「3次元積層マイクロ流体デバイス」を実現したので、UV光・電子線利用技術の最新動向をまとめた専門書の中で紹介する。},
 pages = {325--331},
 title = {量子ビーム一括接合による3次元積層マイクロ流体デバイスの実現},
 year = {2021}
}