@misc{oai:repo.qst.go.jp:00072790,
 author = {西原弘晃 and 笹井浩行 and 長野哲也 and 今園, 孝志 and 今園 孝志},
 month = {May},
 note = {軟X線レプリカ回折格子に多層膜をオーバーコートすることで利用帯域を拡張できる。ところが、回折格子の使用にあたって実施される測定真空槽のベーキング（60℃程度）によって表面が劣化（多層膜構造は健全だが、格子溝を形成している樹脂が著しく変形）することが明らかになった。このような劣化は単層膜レプリカ回折格子では見られず、多層膜レプリカ回折格子特有であることから、多層膜レプリカ回折格子の耐熱性向上が求められる。本研究では、高いガラス転移温度を持つ樹脂で製作したレプリカ回折格子にW/B4C多層膜を成膜した多層膜レプリカ回折格子を試作し、熱負荷試験を行った。その結果、格子溝および多層膜構造は良好に維持され、回折効率の低下（変化率）は3%以下であった。これは、従前の耐熱温度に比して30℃程度向上したことを示唆している。, 光・量子ビーム科学合同シンポジウム（OPTO2018）},
 title = {オーバーコート軟X線回折格子の光学特性評価},
 year = {2018}
}